激光切割

了解激光切割，通过各种标记实施例使用激光切割目标的过程。

使用激光标记切割的基本原理

激光可以通过熔化或蒸发靶表面来切割材料，从而产生切割。

通常，非激光切割机需要模具或刀片。这些基于接触的方法在处理过程中运行失真的风险。激光切割是非接触的，因此失真的风险很小。这使激光切割适合于加工诸如薄板和薄膜的靶标。

叶片通常用于从电线中除去涂层。这种基于接触的切割方法难以调节和承载损坏芯线的风险。另外，必须定期更换切割刀片以保持急剧切割，从而增加运行成本。

CO.₂激光未被金属吸收，而是反映。因此，在使用这些机器切割涂料时，无需担心意外地损坏芯线。因此，有缺陷的产品将减少，总体质量增加。

处理同轴电缆需要CO的组合电源₂激光和沃_4.激光。的有限公司₂激光器用于切割外涂层，自CO₂激光未被金属吸收。YVO._4.激光用于切割微制造金属的内部和外导体。通过利用各种激光类型可以同时处理。

镜面(如SUS)可用于反射CO₂激光，使得可以同时切割电线的背部和前部，使得简化到单个步骤的过程大大减少了TapT时间并提高了整体生产效率。

通过控制激光标记的扫描速度和输出，可以在变化深度下进行切割，切口和凹槽。下面的标签处理示例使用低激光输出进行标记的标记和高激光输出，以产生浅切割。

浅切割的一个很好的例子是袋子上的穿孔，使其更容易用手打开。常规方法使用刀片进行切割，但这些系统难以调整和耗时以改变产品之间的设置。刀片也需要经常被替换，并且叶片突破袋子的风险总是存在。

由于缺乏所需的维护和更换部件，非接触式激光加工急剧降低运行成本。结果，确保了稳定的处理，并且可以提高生产率。

Keyence的3D激光标记可以容纳高达42mm（1.65英寸）的焦点变化。这消除了用提升设备手动重新分组标记头或为不同目标安装定制夹具的需要。这大大降低了产品所需的安装成本和产品所需的时间转换。