半导体

使用2D激光轮廓仪检测晶圆缺口位置，可以避免晶圆轻微弯曲时遗漏缺口的风险。

锯线的节距可以随着温度和主辊的形状而变化。定期测量螺距，可以很容易地看出何时更换滚筒。

使用SI-F1000系列跟踪舞台位置的分辨率为1 nm。传感器头不发热，避免了工作台因热膨胀造成的测量或位置误差。

定期检查切丁刀片厚度，减少无功维护。通过更频繁地检查，你可以在薄叶片损坏前检测到破损的边缘。通过对置两个共焦传感器，你可以可靠地测量刀片边缘的厚度而不会造成损伤。

通过监控末端执行器的位置，您可以在晶圆与晶圆载体发生碰撞之前检测到微小的变化。使用远程位移传感器可以通过视口测量末端执行器的位置。

使用WI-5000自动测量槽深。WI可以毫无问题地测量镜像或透明表面。通过自动化检查，您可以减少周期时间，并避免常见的陷阱显微镜测量，如人为错误或不一致的检查位置。

测量晶圆边缘的轮廓。通过选择一个检测工具，如高度差/宽度或角度，用户可以很容易地开始测量。使用3200点/剖面进行高分辨率图像捕获，实现了传统方法无法实现的高度精确的剖面测量。

由于CL-3000系列器件头部尺寸小，因此可以方便地安装在设备上进行精确的距离测量。该传感器可以精确地测量漫反射表面，而无需任何安装调整。

特殊的传感器头夹具结合光轴对准功能，使所有目标的高精度厚度测量容易进行。即使是表面粗糙的晶圆，也可以进行稳定的测量。

通过使用两个传感器头，可以对钢锭和其他大型目标进行非接触测量。通过旋转目标也可以测量外径和圆度。

由于漫反射和其他因素，使用非接触式测量仪器很难检测高光泽的沟槽。然而，LJ-X系列包括独特的功能，可以抑制这种影响，稳定的形状测量。