半导体晶圆和玻璃基材检查
在制造过程中半导体晶圆- 这需要高精度或玻璃基板的液体底物（LCD的重要组成部分）的均匀层厚度和抵抗的均匀层将对产品质量产生直接影响。本节介绍了涂料检查的改进和采用示例，以及改善设备操作和需要高精度的过程的有用案例。
- Column: Inline 100% inspection of wafer outer diameters
- 列：确认设备内部设置高度
- Gap measurement for slit coaters
- 列：玻璃基板的定位
Column: Inline 100% inspection of wafer outer diameters
在半导体制造中，将尽可能多的芯片放在晶圆上以增加芯片产量。但是，如果晶片的外径略小于规格，则沿晶圆的圆周构成的芯片将有缺陷。在这种情况下，晶圆不能产生设计可接受的芯片数量，从而导致生产较低。
Conventional offline sample inspection does not eliminate out-of-specification wafers from the process.
The introduction of the High-speed Optical MicrometerLS-9000系列在处理之前，启用内联100％晶圆直径检查。
例如，通过LS-9000系列传递到加工设备时的发射器和接收器可实现微米顺序的外径测量。
通过每秒16,000个循环的高速测量处理，测量不会影响TAKT时间。在转移过程中也可以瞬时检测目标的偏差或倾斜度，从而可以在测量前进行自动校正。这样可以确保在各种条件下线的稳定测量。
列：确认设备内部设置高度
在半导体的批量生产中，加工设备中设置的晶片之间的微妙倾向或高度差异也会导致处理不良。设备操作所需的精度非常高。为了保持处理质量，必须在设备内部进行测量和监视。
但是，由于常规的非接触式测量系统，很难在设备内部的小空间中安装单元。
共聚焦位移传感器CL-3000系列is less constrained by the limited installation space inside the equipment.
Moreover, the sensor heads contain only lenses. They are not affected by heat or electrical noise yet still allow high-accuracy height measurements inside the equipment.
Gap measurement for slit coaters
缝制涂料器（狭缝型涂料设备）从缝隙喷嘴中排出涂料液，并在玻璃基板，树脂底物，膜或金属箔上涂上一层均匀的流体层。
LCD制造工艺和粉丝范围的面板级包装（FOPLP）需要高准确的涂层。甚至右端或左端的狭缝喷嘴和目标之间的间隙的略有变化直接影响过程，从而导致涂料缺陷或有缺陷的产品。
The sensor heads of the Confocal Displacement SensorCL-3000系列与传统头部相比，非常紧凑和轻巧。它们也不受热或电噪声的影响，因此即使空间有限，它们也可以安装在设备中，从而确保高精度和稳定的测量。
此外,cl - 3000系列可以准确地不同entiate the top and bottom surfaces of transparent objects with a thickness of 15 μm or more (such as glass substrates, transparent films, and thin layers of transparent materials), allowing for height (distance) measurement.
这可以准确，同时测量从狭缝喷嘴到玻璃基板表面的距离以及基材的厚度。通过将测量结果发送给设备以进行高度控制，也可以通过保持高临界性涂层。
- A. Top surface
- B.底部表面
- C.接收光波形
- D.获得光强度
- E. Height (μm)
列：玻璃基板的定位
从传统上讲，玻璃基材的高临界性比对仅通过图像处理来完成。但是，为了提高处理时间而保持高精度，但必须进行预先调整，但预先对准是有问题的。
高速光学千分尺LS-9000系列provides a mode for measuring transparent targets in addition to a two-level edge detection threshold value setting. This enables stable measurement and positioning without being affected by the edge shape of the thin glass substrate.
